当前“
快充协议芯片
”共 14件相关商品封装/规格
- DFN-6(2x2)
- QFN-16-EP(3x3)
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- QFN-32-EP(4x4)
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- QFN-48-EP(6x6)
- QFN-48-EP(7x7)
- QFN-64-EP(8x8)
- SOP-8
- SOP-8-EP
- SOT-23-6
- SSOP-10-150mil-1mm
- TSSOP-16
- WLCSP-8
品牌
- CHIPSEA(芯海科技)
- DK(东科半导体)
- FM(富满)
- Hynetek(慧能泰)
- INJOINIC(英集芯)
- POWLICON(宝砾微)
- Silicore(芯谷)
- TI(德州仪器)
- TMI(拓尔微)
- WCH(南京沁恒)
包装/方式
- 托盘
- 管装
- 编带
筛选结果：
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19157592213