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射频前端芯片
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- MACOM
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- 杭州中科微
封装/规格
- -
- DFN-10(1.1x1.5)
- DFN-10(1.7x2)
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- DFN-10(3x3)
- DFN-8(2x2)
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- LGA-16(3x3)
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- m-24(3x3)cm
- MSOP-8
- QFN-16
- QFN-16(2.3x2.3)
- QFN-16(2.5x2.5)
- QFN-16(3x3)
- QFN-16(4x4)
- QFN-16-EP(2.3x2.3)
- QFN-16-EP(2.5x2.5)
- QFN-16-EP(3x3)
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- QFN-20(3x3)
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- QFN-64-EP(9x9)
- QFN-8(2x2)
- SMD
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- SOT-23-6
- WLCSP-9
应用领域
- -
- AM
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频率
- -
- 10MHz~300MHz
- 88MHz
- 100MHz~3.8GHz
- 100MHz~2.1GHz
- 169MHz~170MHz
- 400MHz~510MHz
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- 860MHz~930MHz
- 860MHz~960MHz
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- 925MHz~960MHz
- 1.525GHz~1.559GHz
- 1.559GHz~1.606GHz
- 1.559GHz~1.61GHz
- 1.575GHz
- 1.8GHz~2.8GHz
- 2GHz~4.2GHz
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- 5.15GHz~5.85GHz
- 5.15GHz~5.925GHz
- 5.85GHz~5.925GHz
- 6GHz~18GHz
工作电压
- -
- 1.5V~3.6V
- 1.5V~3.3V
- 1.7V~3.6V
- 1.8V~3.6V
- 1.8V~5V
- 2V~3.7V
- 2V~4V
- 2V~3.6V
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- 3V~5.25V
- 3V~4V
- 3V~4.6V
- 3V~4.8V
- 3V~3.6V
- 3.15V~3.45V
- 3.6V
- 4.2V~5.5V
- 4.75V~5.25V
- 5V
- 7.6V~9V
工作温度
- -
- -55℃~+125℃
- -40℃~+85℃
- -40℃~+105℃
- -40℃~+125℃
- -30℃~+100℃
- -20℃~+65℃
包装/方式
- 托盘
- 管装
- 编带
- 袋装
筛选结果：
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